【6890】フェローテックホールディングスの決算短信

6890 フェローテックホールディングス

6.0 倍 1.44 倍 -14.2% 詳細チャート企業情報信用残四季報コンセンサス大量保有空売り融資・貸株逆日歩有報 PTS SBI 株探 FISCO 四季報月次Web

今期〜過去3期 / 全て

累計 / 通期

決算期	四半期	売上高	営業利益	経常利益	純利益	EPS	営業利益率	経常利益率	売上高前年比	営業利益前年比	経常利益前年比	純利益前年比
2022/03	4Q予想	125,000	22,500	23,500	23,500	604.70	18.0	18.8	36.9	133.4	185.6	183.8
	2Q	59,826	10,733	12,493	17,268	460.57	17.9	20.9	43.8	174.3	342.3
	1Q	27,659	4,817	6,508	9,078	243.85	17.4	23.5	34.8	208.7
2021/03	4Q	91,312	9,640	8,227	8,280	222.93	10.6	9.0	11.9	60.3	93.0	363.9
	3Q	66,540	6,249	5,758	6,510	175.31	9.4	8.7	9.5	27.5	64.8	228.9
	2Q	41,595	3,913	2,824	70	1.91	9.4	6.8	-0.6	9.7	14.3	-95.4
	1Q	20,526	1,560	563	-1,096	-29.55	7.6	2.7	-2.3	-25.5	-68.5
2020/03	4Q	81,613	6,012	4,263	1,784	48.12	7.4	5.2	-8.8	-31.5	-47.1	-37.3
	3Q	60,784	4,900	3,493	1,979	53.38	8.1	5.7	-10.0	-37.5	-53.8	-44.1
	2Q	41,849	3,566	2,472	1,539	41.54	8.5	5.9	-7.5	-29.6	-49.2	-45.5
	1Q	21,002	2,094	1,789	1,326	35.83	10.0	8.5	-7.4	-22.6	0.2	94.1
2019/03	4Q	89,478	8,782	8,060	2,845	76.90	9.8	9.0	-1.2	4.1	12.6	6.3
	3Q	67,501	7,845	7,561	3,543	95.76	11.6	11.2	0.2	9.4	19.7	-1.8
	2Q	45,230	5,069	4,866	2,825	76.37	11.2	10.8	5.2	12.7	26.1	22.9
	1Q	22,672	2,707	1,785	683	18.47	11.9	7.9	9.0	19.4	2.2	-26.2

四半期

決算期	四半期	売上高	営業利益	経常利益	純利益	EPS	営業利益率	経常利益率	売上高前年比	営業利益前年比	経常利益前年比	純利益前年比
2022/03	3Q - 4Q 予想	65,174	11,767	11,007	6,232	144.13	18.1	16.9	31.1	105.5	103.7	-24.1
	2Q	32,167	5,916	5,985	8,190	216.72	18.4	18.6	52.7	151.4	164.7	602.4
	1Q	27,659	4,817	6,508	9,078	243.85	17.4	23.5	34.8	208.8	1056.0
2021/03	4Q	24,772	3,391	2,469	1,770	47.62	13.7	10.0	18.9	204.9	220.6
	3Q	24,945	2,336	2,934	6,440	173.40	9.4	11.8	31.7	75.1	187.4	1363.6
	2Q	21,069	2,353	2,261	1,166	31.46	11.2	10.7	1.1	59.9	231.0	447.4
	1Q	20,526	1,560	563	-1,096	-29.55	7.6	2.7	-2.3	-25.5	-68.5
2020/03	4Q	20,829	1,112	770	-195	-5.26	5.3	3.7	-5.2	18.7	54.3
	3Q	18,935	1,334	1,021	440	11.84	7.0	5.4	-15.0	-51.9	-62.1	-38.7
	2Q	20,847	1,472	683	213	5.71	7.1	3.3	-7.6	-37.7	-77.8	-90.1
	1Q	21,002	2,094	1,789	1,326	35.83	10.0	8.5	-7.4	-22.6	0.2	94.1
2019/03	4Q	21,977	937	499	-698	-18.86	4.3	2.3	-5.5	-26.0	-40.5
	3Q	22,271	2,776	2,695	718	19.39	12.5	12.1	-8.6	3.9	9.5	-45.1
	2Q	22,558	2,362	3,081	2,142	57.90	10.5	13.7	1.7	5.9	46.0	55.9
	1Q	22,672	2,707	1,785	683	18.47	11.9	7.9	9.0	19.4	2.2	-26.2

進捗率

決算期	四半期	売上高進捗率	営業利益進捗率	経常利益進捗率	純利益進捗率
2022/03	2Q	47.9	47.7	53.2	73.5
	1Q	22.1	21.4	27.7	38.6

今期〜過去3期 / 全て

累計 / 通期

決算期	四半期	営業キャッシュフロー	投資キャッシュフロー	フリーキャッシュフロー	財務キャッシュフロー	現金及び同等物の増減額	現金及び同等物の期末残高
2022/03	2Q	6,369	-8,226	-1,857	18,274	18,007	48,210
2021/03	4Q	13,212	-20,897	-7,685	21,694	14,207	30,202
	2Q	5,529	-9,966	-4,437	15,874	11,171	34,880
2020/03	4Q	8,902	-34,472	-25,570	17,996	-7,968	23,709
	2Q	933	-19,229	-18,296	14,909	-3,591	28,086
2019/03	4Q	11,466	-37,063	-25,597	34,507	7,906	31,555
	2Q	5,403	-12,251	-6,848	20,679	13,071	36,720

四半期

決算期	四半期	営業キャッシュフロー	投資キャッシュフロー	フリーキャッシュフロー	財務キャッシュフロー	現金及び同等物の増減額	現金及び同等物の期末残高
2022/03	2Q	6,369	-8,226	-1,857	18,274	18,007	48,210
2021/03	4Q	7,683	-10,931	-3,248	5,820	3,036	30,202
	2Q	5,529	-9,966	-4,437	15,874	11,171	34,880
2020/03	4Q	7,969	-15,243	-7,274	3,087	-4,377	23,709
	2Q	933	-19,229	-18,296	14,909	-3,591	28,086
2019/03	4Q	6,063	-24,812	-18,749	13,828	-5,165	31,555
	2Q	5,403	-12,251	-6,848	20,679	13,071	36,720

＊フリーキャッシュフローは「営業キャッシュフロー − 投資キャッシュフロー」で計算しています

日時	表題
2021/12/24	第三者割当増資における発行株式数の確定に関するお知らせ
2021/12/24	第２回無担保転換社債型新株予約権付社債の転換価額の調整に関するお知らせ
2021/12/24	第4回新株予約権の行使価額の調整に関するお知らせ
2021/12/24	(開示事項の変更)半導体製造用部材製造子会社による光大証券との上場に関するアドバイザリー契約の締結、および中国証券管理委員会による登録受理のお知らせ
2021/12/17	（開示事項の変更）特定子会社の商号変更および事業範囲の変更に関するお知らせ
2021/12/17	（開示事項の経過）当社中国持分法適用会社に対する訴訟の経過に関するお知らせ
2021/12/17	組織変更および人事異動に関するお知らせ
2021/12/09	当社中国子会社における半導体プロジェクト投資に関するお知らせ
2021/12/02	（開示事項の変更）中国における地域統括会社（外商投資性公司）の設置に関するお知らせ
2021/12/01	発行価格及び売出価格等の決定に関するお知らせ
2021/11/22	新株式発行及び株式売り出しに関するお知らせ
2021/11/17	（開示事項の経過）当社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)と麗水市との投資協定書締結に関するお知らせ
2021/11/12	(開示事項の経過）当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び反訴の経過に関するお知らせ
2021/11/12	連結業績予想の修正に関するお知らせ
2021/11/12	2022年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2021/11/09	半導体製造部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造子会社による光大証券との上場に関するアドバイザリー契約の締結、および中国証券委員会登録受理のお知らせ
2021/11/02	特定子会社の商号変更および事業範囲の拡大に関するお知らせ
2021/11/02	特定子会社の商号変更に関するお知らせ
2021/10/20	当社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)による海通証券(主幹事証券) との上場に関するアドバイザリー契約の締結のお知らせ
2021/10/14	連結子会社の増資に伴う特定子会社への異動のお知らせ
2021/10/14	中国における電力供給問題の影響に関するお知らせ
2021/09/30	当社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)と麗水市との投資協定書締結に関するお知らせ
2021/09/24	（開示事項の再訂正・変更）(開示事項の経過ならびに訂正)半導体製造用部材製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の異動に関するお知らせ
2021/09/24	（開示事項の変更）半導体製造用部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2021/09/24	（開示事項の訂正・変更）パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2021/09/15	半導体ウエーハ持分法適用関連会社の第三者割当増資（第二回）の払込完了に関するお知らせ
2021/09/15	中国における地域統括会社（外商投資性公司）の設置に関するお知らせ
2021/09/15	（開示事項の訂正・変更）半導体ウエーハ持分法適用関連会社による第三者割当増資（第二回）および設備投資（固定資産の取得）に関するお知らせ
2021/08/13	連結業績予想および配当予想の修正（特別配当）に関するお知らせ
2021/08/13	2022年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2021/08/10	譲渡制限付株式報酬としての新株式の払込完了に関するお知らせ
2021/08/06	半導体製造用部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2021/08/06	パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2021/08/06	特別損失の発生見込み並びに韓国子会社の事業継続取り止めに関するお知らせ
2021/08/06	子会社の商号変更に関するお知らせ
2021/07/21	譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ
2021/07/15	（開示事項の変更）半導体ウエーハ持分法適用関連会社による第三者割当増資（第二回）および設備投資（固定資産の取得）に関するお知らせ
2021/07/15	特別利益の計上見込み並びに業績予想の修正に関するお知らせ
2021/06/30	財務報告に係わる内部統制の開示すべき重要な不備に関するお知らせ
2021/06/30	（開示事項の訂正）半導体ウエーハ持分法適用関連会社の上場に関するお知らせ
2021/06/30	（開示事項の経過）中国子会社の深セン証券取引所創業板市場への上場申請に関するお知らせ
2021/06/29	半導体ウエーハ持分法適用関連会社の上場に関するお知らせ
2021/06/29	新経営体制に関するお知らせ
2021/06/29	中国子会社の深セン証券取引所創業板市場への上場申請に関するお知らせ
2021/06/08	（訂正・数値データ訂正）「2021年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結）」の一部訂正について
2021/06/02	特別利益の計上見込み並びに業績予想の修正に関するお知らせ
2021/05/26	精密再生洗浄事業における中国子会社の設立ならびに新工場建設に関するお知らせ
2021/05/21	株式会社カドーとの資本業務提携契約の締結に関するお知らせ
2021/05/21	社外取締役候補者（新任）の選任ならびに社外取締役の退任に関するお知らせ
2021/05/21	当社の持分法適用会社に対する訴訟の判決確定に関するお知らせ
2021/05/21	(開示事項の変更)中国子会社の科創板市場（スター・マーケット）への上場準備に関するお知らせ
2021/05/21	精密再生洗浄事業における中国子会社の設備投資（固定資産の取得）に関するお知らせ
2021/05/14	東洋刃物株式会社（持分法適用関連会社）の中国子会社設立に関するお知らせ
2021/05/14	配当予想の修正（増配・記念配当）に関するお知らせ
2021/05/14	2021年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結）
2021/04/28	（開示事項の変更）パワー半導体用基板製造子会社における研究院設置に関するお知らせ
2021/04/15	パワー半導体基板子会社における研究院設置のお知らせ
2021/04/15	（開示事項の経過ならびに訂正）半導体製造用部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の異動に関するお知らせ
2021/04/15	半導体ウェーハ持分法適用関連会社における第三者割当増資（第二回）および設備投資（固定資産の取得）に関するお知らせ
2021/03/24	株式会社大泉製作所との資本業務提携契約の締結に関するお知らせ
2021/03/19	（開示事項の追加・訂正）パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ（第二弾）
2021/02/12	為替差損の減少に関するお知らせ
2021/02/12	2021年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2021/02/10	半導体製造用部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の移動に関するお知らせ
2021/02/10	特別損益の発生ならびに2021年３月期連結業績予想および期末配当予想の修正に関するお知らせ
2021/02/10	半導体ウエーハ事業子会社の特定子会社の異動に関するお知らせ
2021/02/10	（開示事項の追加・訂正）半導体シリコンウエーハ再生事業の子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2021/02/10	パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ（第二弾）